HBM

AI 반도체 제조의 필수품이라는 HBM은 무엇인가? HBM(High Bandwidth Memory·고대역폭 메모리)은 D램을 여러개 쌓아 올려 데이터가 지나가는 통로의 폭(대역폭)을 넓혀 처리 속도를 극대화한 것이다. HBM을 사용해야 AI의 학습과 연산 성능을 크게 향상할 수 있다. 일반 D램보다 2~3배 비싸지만, 개당 수익률이 5~10배 달하는 고부가가치 상품이다. SK하이닉스가 2013년 처음 개발했고 미국 마이크론이 최근 5세대인 HBM3E 양산에 세계 최초로 돌입했다. 삼성전자는 최근 업계 최대 용량인 36GB HBM3E12단 적층 D램 개발에 성공했다고 밝힌 바 있다. AI 반도체에 들어가는 HBM3E의 정체는 https://naver.me/GUtJ4baw