[TSMC 3nm 공정 적용한 제품 양산 준비 중] 3nm 공정으로 High Performance Computing 및 스마트폰 에플리케이션용 플랫폼 지원을 준비중이라는 기사입니다. 현재 5nm

[TSMC 3nm 공정 적용한 제품 양산 준비 중] 3nm 공정으로 High Performance Computing 및 스마트폰 에플리케이션용 플랫폼 지원을 준비중이라는 기사입니다. 현재 5nm 공정 대비 속도는 10% 향상되고, 전력소모는 25% 줄어들며, 로직 집적도는 70% 증가라는 플랫폼으로 22년 하반기 양산예정입니다. 또한, 차세대 기술로는 2nm 공정을 준비중이며 25년 양산목표로 하고 있습니다. 현재 3nm 공정은 TSMC와 삼성전자만 가능한 공정이며, TSMC는 FinFET구조 방식인 반면 삼성전자는 신규 GAAFET라는 구조를 사용하여 양산수율이 저조한것으로 알려져있습니다. 반도체 공정은 타겟 어플리케이션에 따라 비용 및 개발 최적화 관점에서 적절한 공정을 선택하는게 키가 될 것 같네요. 아무튼 삼성이 살짝은 TSMC에 비해 수율측면에서 뒤져보이는 것은 사실이네요. 참고로 글로벌 파운드리마켓 점유율은 21년 기준 TSMC가 53%, 삼성전자가 18%, UMC가 7%입니다. 대만이 60%, 한국이 20% 나머지 국가가 20%라고 생각하시면 좋을것같네요. 이상 감사합니다.