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R&D Engineer Hardware 5
AI 요약
Broadcom에서 초고성능 전자 제품 설계를 담당할 경력직 Principal Hardware Engineer를 채용합니다. 이 직무는 회로/보드 설계, BOM 생성, 개발 및 검증 등 EE 하드웨어 설계 전반을 책임지며, 고객 지원 및 제품 유지보수까지 포함하는 전체 제품 라이프사이클을 관리합니다. 고속/고밀도 신호 처리, 대규모 SOC 설계 경험 및 12년 이상의 관련 경력이 필수이며, 소규모 팀 리딩 또는 멘토링 경험이 우대됩니다. 경쟁력 있는 급여와 복리후생이 제공됩니다.
주요 업무
초고성능 전자 제품 설계, 개발 및 출시, EE 하드웨어 설계 전반 책임 (BOM 생성, 공급업체 협상 참여, 회로/보드 설계, 개발, 검증), 고객 시험, 현장 문제 해결, 제품 유지보수 등 전체 제품 라이프사이클 관리, 하드웨어, ASIC, 신호, 기계, 열 등 다양한 엔지니어링 팀과의 협업, 파트너 엔지니어링 팀과의 상호작용.
자격 요건
필수: 전기 공학 학사 학위 및 12년 이상의 관련 경력, 대규모 고전력 SOC 설계 경험 (고급 실리콘 및 패키징 공정 기술 기반), 정밀 스코프/분석기/개발 및 검증 도구 활용 능력, 1kW+ 풋프린트 PCB의 전력 및 열 문제 이해, 112G-224G SerDes 속도의 고속/고밀도 신호 처리 경험, 복잡한 제품의 전체 라이프사이클 소유 경험, 다양한 부서와의 협업 경험.
우대: 소규모 팀 리더 또는 고속 하드웨어 설계자 멘토 경험.
기술 스택
SOC 설계고급 실리콘 공정 기술고급 패키징 공정 기술 (2D, 2.5D, 2.5D with 3D memories)정밀 스코프분석기개발 및 검증 도구PCB 설계고속 신호 처리고밀도 신호 처리SerDes (112G – 224G)