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R&D Engineer IC Design
AI 요약
Broadcom의 핵심 스위칭 그룹(CSG)에서 엔터프라이즈 및 메가 스케일 데이터 센터를 위한 업계 선도적인 네트워크 스위치를 개발할 경험 많은 엔지니어를 모집합니다. CoWos 2.5D, 3D 인터포저 설계를 담당하며, 고속 인터페이스를 위한 커스텀 라우팅, 범프 맵 설계, 라우팅 및 물리 검증, 파운드리 테이프아웃을 포함합니다. 패키징, 신호 무결성, 파운드리 팀과 협력하여 인터포저의 패키징, SI, 물리 요구사항을 충족해야 합니다. CoWoS, 2.5D/3D 통합 경험과 TSV 설계, 마이크로 범프, 솔더 범프, 상호 연결 기술에 대한 깊은 이해가 필수적입니다. 범프 패턴 생성, 고속 인터페이스 라우팅 구조 개발, 칩 마감 관련 자동화 전문성도 요구됩니다.
주요 업무
CoWos 2.5D, 3D 인터포저 설계, 고속 인터페이스를 위한 커스텀 라우팅, 범프 맵 설계, 라우팅 및 물리 검증, 파운드리 테이프아웃, 패키징, 신호 무결성, 파운드리 팀과의 협업을 통한 요구사항 충족, 인터포저 설계 흐름 자동화 및 사용자 정의.
자격 요건
필수: CoWoS, 2.5D/3D 통합을 포함한 인터포저 설계 경험, Cadence (Innovus, Integrity) 또는 Synopsys (3DIC compiler) 등 EDA 툴 숙련, TSV 설계, 마이크로 범프, 솔더 범프, 상호 연결 기술에 대한 깊은 이해, 범프 패턴 생성, 고속 인터페이스 라우팅 구조 개발, 칩 마감 관련 자동화 전문성, 고속 SI/PI/열 해석에 대한 기본적인 이해, Python, Tcl, SKILL 등 스크립팅 능력, 반도체 제조 공정 지식, 다양한 팀과의 협업 능력. 학력: 전기 공학, 마이크로일렉트로닉스 또는 관련 분야 학사 학위 및 8년 이상 관련 경험 또는 석사 학위 및 6년 이상 관련 경험.
우대: 고밀도 인터포저 실무 경험, 인터포저 설계 흐름 자동화를 위한 스크립팅 능력, 반도체 또는 고급 패키징 회사 경험.
기술 스택
CoWoS2.5D3DCadence InnovusCadence IntegritySynopsys 3DIC compilerMentor Graphics CalibreTSVMicro-bumpsSolder bumpsPythonTclSKILLSI (Signal Integrity)PI (Power Integrity)3DBlox