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Board Hardware Engineer
AI 요약
Broadcom에서 경력 5년 이상의 보드 하드웨어 엔지니어를 채용합니다. 본 포지션은 차세대 보드 설계, 고객 요구 기능 구현, 열 솔루션, 레이아웃, SI 엔지니어와의 협업, 검증, 고객 지원 등 프로젝트 전반을 리드하는 역할을 수행합니다. 회로 설계, 기능 명세서 작성, 펌웨어 팀과의 인터페이스, BOM 관리, 시뮬레이션, 변경 관리 및 문제 해결 능력이 요구됩니다. Cadence Allegro, Sigrity, LTSPICE/PSPICE 등 관련 툴 경험과 DDR4, PCIe, UART 등 버스 프로토콜에 대한 이해가 필요하며, Python, C, VHDL 등 스크립트 언어 경험자는 우대합니다. 연봉은 $91,000 - $146,000이며, 다양한 복지 혜택이 제공됩니다.
주요 업무
프로젝트 리드 엔지니어로서 보드 아키텍트, 제품 관리자, 기계 엔지니어, 물리 레이아웃 엔지니어, SI 엔지니어, 검증 팀, 고객 지원팀 등과 협력하여 차세대 보드 설계 주도, 고객 요구사항 반영, 회로 설계, 기능 명세서 작성, 펌웨어 팀 인터페이스, BOM 관리, 물리 설계 협업, 보드 설계 사전/사후 시뮬레이션 수행, 진행 상황 및 장애물 보고, 엔지니어링 변경 주문 및 문제 디버깅 지원.
자격 요건
필수: 전기 공학 또는 컴퓨터 공학 학사/석사 학위, 5년 이상의 PCB 설계 및 개발 관련 경험, 고속 PCB 설계 경험, DC/DC 레귤레이터 회로 설계 및 레이아웃 경험, 보드 브링업 및 오실로스코프, 디지털 멀티미터, 납땜 도구 사용 경험, Cadence-Allegro System Capture 및 PCB Editor 활용 능력, Cadence Sigrity PowerDC 및 OptimizePI, LTSPICE/PSPICE 등 시뮬레이션 툴 경험, DDR4, PCIe, UART, I2C, SPI, USB 등 버스 프로토콜 이해, MS-Office 및 Google Workspace 활용 능력, 영어 구사 능력.
우대: Python, C, TCL, VHDL, Verilog, Github 사용 경험, 마이크로컨트롤러 프로그래밍 경험, 고전류 DC/DC 설계 및 레이아웃 경험, TDR 및 VNA 테스트 장비 사용 경험, 체크리스트 사용 및 준수 경험, 보드 레이아웃 및 PCB 스택업 설계 경험.
기술 스택
Cadence Allegro System CaptureCadence Allegro PCB EditorCadence Sigrity PowerDCCadence Sigrity OptimizePILTSPICEPSPICEDDR4PCIeUARTI2CSPIUSBMS-Office (Excel, Word, Visio)Google (Sheets, Docs)Python (우대)C (우대)TCL (우대)VHDL (우대)Verilog (우대)Github (우대)TDR (우대)VNA (우대)