LG그룹
[생산기술원] 반도체 패키징 공정 전문가
정규직(풀타임)대면근무연구·R&D하드웨어·임베디드
AI 요약
LG전자 생산기술원에서 반도체 후공정용 LDI 노광장비 공정 개발 전문가를 채용합니다. 코팅/PEB/현상/노광 공정 최적화와 공정 개발, 장비 운영 경험이 중요하며, 반도체 패키징 및 OSAT 경험을 우대합니다.
주요 업무
- 반도체 후공정용 LDI장비 공정 개발
- LDI 전후 공정인 코팅, PEB, 현상 공정 최적화
- 사내 포토공정 연구장비 인프라를 통한 LDI 공정 개발
- 노광 평가, PR 재료 최적화, 공정 조건 제어
자격 요건
- 코터, 노광(Stepper, LDI), PEB, 현상, 또는 Track 장비 운영 경험
- 반도체 기판/패키징 공정 기술 확보 경험
- OSAT 및 반도체 패키지 기판 업계 주요 기업 근무 경험
기술 스택
SW 코딩Simulation공정 해석장비 기구 설계
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