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LFAB Process Integration Branch Manager
AI 요약
Texas Instruments(TI)에서 LFAB 공정 통합 지점 관리자를 채용합니다. 이 직책은 300mm, 65nm 이하의 최첨단 웨이퍼 팹에서 공정 통합 팀을 이끌며, 파라메트릭 성능 및 수율 개선, 운영 효율성 증대, 반도체 장치 모니터링 및 개선 활동 주도, 기술 목표 달성을 위한 공장 리더십 팀과의 긴밀한 협업 등을 담당합니다. 또한, 기술 문제 해결, 품질 결정, 기술 이전 및 개발 관리, 전략 로드맵 실행을 포함합니다. 이 역할은 관리자급 리더십 경험과 반도체 장치 물리학 및 공정 통합에 대한 깊은 이해를 요구합니다.
주요 업무
공정 통합 팀 리딩
파라메트릭 성능 및 수율 개선 책임
파라메트릭 테스트 출력 평가 운영 집중
반도체 장치 모니터링 및 개선 활동 주도
수율 및 제품 성능 향상을 위한 통합 프로젝트 실행
일일 운영 및 전략 기술 목표 달성을 위한 공장 리더십 팀과 협업
기술 문제 및 수율 개선 솔루션 모색
품질 결정 및 조치 추진
기술 이전 및 개발 관리
전략 로드맵 정의 및 실행
관리자급 인력 관리 및 팀 개발
반도체 장치 물리학 및 공정 통합 관련 의사 결정 및 코칭
자격 요건
석사 또는 박사 학위 (EE/ECE, 반도체 관련 고체 물리학, 응용 물리학, 양자 역학)
고부가가치 반도체 공장 경험
반도체 장치 및 신기술 도입부터 생산까지의 전환 경험
고부가가치 반도체 공장에서 장치 또는 공정 통합 관리자 경험
효과적인 디렉터급 리더십 (매니저 및 개인 기여자 리딩 경험)
고위 경영진 및 전체 조직과의 효과적인 커뮤니케이션
반도체 제조 및 신기술 도입 환경에서의 전략 계획 수립
기술 개발 및 이전 활동 주도
24x7 제조 환경에서의 리더십
반도체 장치 물리학에 대한 깊은 기술적 및 실무적 이해
65nm 이하 반도체 장치 특성화 및 제조 파라메트릭 데이터 전문성
65nm 이하 반도체 공정 통합 전문성
65nm-28nm 공정 통합 실무 이해
65nm 이하 공정 기술 노드 경험
단위 공정 물리학 및 제조 운영에 대한 일반적인 지식
강력한 분석 및 문제 해결 능력
강력한 구두 및 서면 의사소통 능력
팀워크 및 협업 능력
강력하고 영향력 있는 관계 구축 능력
조직 경계를 넘어 효과적으로 업무 수행 능력
기술 스택
65nm 이하 공정 기술65nm-28nm 공정 통합반도체 장치 물리학공정 통합