Applications Engineer - Automotive Connectivity

자동차 Tier 1 및 OEM과 협력하여 차량 접근 및 TPMS 분야의 차세대 무선 커넥티비티 애플리케이션 설계 및 구현, 직접적인 고용량 기술 고객 지원 (Sales 및 FAE 협업, 필요시 현장 지원), 신제품 초기 설계 활동 지원, 고객 애플리케이션 사양 및 시장 동향 기반의 향후 제품 개발 입력 제공, 하드웨어 및 소프트웨어 설계 팀과의 협업을 통한 고객 요구사항 지원, 펌웨어 맞춤 기능 구현, 애플리케이션 하드웨어/소프트웨어 솔루션 구축/설계/문서화/테스트, 포럼 및 직접 고객 접촉을 통한 지원, 고객 애플리케이션 설계 검토 및 근본 원인 분석을 통한 고객 문제 해결, 고객 기술 요구사항 충족 및 문제 해결을 통한 고객 개발 프로세스 가속화, 애플리케이션 노트, 소프트웨어 문서, 교육 및 웨비나 제작을 통한 광범위한 고객 기반 활성화, TI 제품 홍보 및 고객 설계 과제 해결을 위한 기술 솔루션 제공, OEM/Tier 1 및 전시회 등을 위한 최종 장비별 데모 설계/구축/개발, 신규 하드웨어 보드 업, 시스템 레벨 디버깅 및 코드 최적화.

최소 자격요건: 전기 공학, 컴퓨터 공학 또는 관련 분야 학사 학위, 임베디드 프로그래밍 및 무선 통신 분야 3년 이상의 관련 경험, C 언어 능숙도 (C++, Python 경험 우대), 임베디드 RTOS 제품 (TI-RTOS, FreeRTOS, Linux 등) 애플리케이션 지원 경험, 중국어 및 영어 능통, 복잡한 기술 개념을 협업하고 전달하는 능력, 실험실/디버깅 장비 (프로토콜 에어 스니퍼, 오실로스코프, 로직 분석기 등) 사용 경험 및 디버깅 기술, 블루투스 저전력 프로토콜 능숙도. 우대 자격요건: 다른 무선 프로토콜 (Wi-Fi, Zigbee, Thread 등) 경험, 자동차 BLE PEPS 애플리케이션 및 관련 기술 전문성, 인공지능, 머신러닝 또는 알고리즘 개발 경험, 유선 프로토콜 (SPI, UART, I2C, CAN/CAN-FD, LIN 등) 경험, JIRA, Confluence, Bitbucket, Git 경험, 복잡한 시스템 및 프로토콜 사양 이해 및 고품질 기술 문서 생산 능력, 빠르게 변화하는 환경에서 협업 및 주도적인 결과 도출 능력, 임베디드 펌웨어, 소프트웨어 프레임워크 및 API 개발/디버깅 경험, 시간 관리 능력, RF/하드웨어 디버그, 보드/PCB 보드 업 경험.