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Physical Design Engineer

하드웨어·임베디드

AI 요약

OpenAI 하드웨어 팀에서 차세대 AI 가속기를 위한 실리콘 구현 엔지니어를 채용합니다. 물리적 설계(Physical Design) 및 방법론 개발을 통해 전력, 성능, 면적(PPA)을 최적화하고, 최첨단 AI 시스템을 구동하는 맞춤형 실리콘 제작의 핵심 역할을 수행합니다.

주요 업무

• 물리적 구현을 위한 도구, 플로우 및 방법론 개발 및 관리 • 플로어플래닝부터 최종 사인오프까지 블록 물리 구현 책임 • RTL 설계자와 협업하여 최적의 블록 구현 솔루션 도출 • EDA 벤더 및 ASIC 파트너와 협력하여 타이밍, 전력, 면적(PPA) 분석 및 최적화

자격 요건

• 학사(4년 이상), 석사(2년 이상), 박사(0-1년) 이상의 관련 산업 경력 • 복잡한 실리콘 설계의 테이프아웃(Tape-out) 성공 경험 • 블록 물리 구현 및 PPA 수렴 실무 경험 • Python, Bazel, TCL 코딩 능력 • 물리적 설계 도구, 플로우 및 방법론 구축 경험 • 마이크로아키텍처, RTL 설계, 회로 설계, 물리적 검증 및 타이밍 클로저에 대한 깊은 이해 • 물리적 합성, PNR, LEC, 전력 추정 등 업계 표준 도구 및 플로우 숙련 • (우대) AI 또는 HPC 중심 칩 설계 경험 • (우대) 고성능 컴퓨팅 코어의 PPA 최적화 경험

기술 스택

PythonBazelTCLRTLASICEDAPNRLECPhysical SynthesisTiming Closure
AI 점수 90core

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