rebellions
Package PI/SI Engineer
하드웨어·임베디드연구·R&D
AI 요약
차세대 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시스템을 위한 전력 무결성(PI) 및 신호 무결성(SI) 전략을 리드하는 Principal SI/PI 엔지니어 채용. 10년 이상의 경력으로 HBM3E, PCIe Gen6 등 고속 인터페이스에 대한 SI/PI 시뮬레이션 및 측정 검증, 2.5D/3D 패키징 및 자동화된 설계 흐름 개발을 담당.
주요 업무
전력 무결성 최적화(DC/AC 분석, IR Drop, PDN 임피던스 프로파일링), 신호 무결성 분석(EM 시뮬레이션으로 크로스토크·반사·삽입손실 저감), PCIe Gen6·HBM3E·Ethernet·D2D 등 고속 인터페이스 성능 확보, 2.5D/3D 및 칩렛 기반 패키징 솔루션 도입 주도, 자동화된 설계 플로우 및 고급 최적화 기법 개발, DSP 팀과 협업하여 구현 지원 및 검증 수행.
자격 요건
10년 이상의 관련 경력. SI/PI 시뮬레이션 도구 숙련(예: ANSYS HFSS, SIwave, Cadence Sigrity, Keysight ADS). DC/AC 분석(IR Drop, PDN 임피던스), EM 시뮬레이션 및 고속 인터페이스(PCIe Gen6, HBM3E, Ethernet, D2D) 관련 분석 능력. 시뮬레이션과 측정( VNA, TDR, 10GHz 이상 오실로스코프) 간의 상관관계 검증 경험. 우대: HBM3E PHY, D2D PHY, Ethernet PHY에 대한 깊은 이해 및 다층 반도체 기판/고속 패키지 아키텍처 설계 경험.
기술 스택
ANSYS HFSSANSYS SIwaveCadence SigrityKeysight ADSVNATDR오실로스코프(10GHz+)EM 시뮬레이션IR Drop 분석PDN 임피던스 프로파일링HBM3EPCIe Gen6EthernetD2D2.5D/3D 패키징Chiplets자동화된 설계 플로우