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Physical Design Engineer - Backend
하드웨어·임베디드
AI 요약
반도체 칩의 물리 설계(RTL → GDS)를 담당하는 경력직 물리설계 엔지니어 채용공고입니다. 플로어플래닝·파워플래닝, 하드매크로 배치, 블록 파티셔닝 최적화, 배치/CTS(클럭 트리/메쉬)/라우팅 최적화, DRC/DFM/LVS/PERC 검사 및 IR-drop·EM 해결, GDS 납품 등 전반적인 물리 설계 작업과 QoR 개선을 위한 아키텍처 제안 및 DSP/외주 지원이 주요 업무입니다.
주요 업무
물리설계 구현(RTL→GDS); 플로어플래닝 및 파워플래닝(하드매크로 배치 포함); 블록 파티셔닝 최적화로 TAT 및 품질 향상; Placement, CTS(예: H-tree 및 clock-mesh) 및 라우팅 최적화 수행; DRC/DFM 점검 및 수정, 정적/동적 IR-drop 및 EM 위반 점검 및 수정; IR/EM 수정, LVS/PERC/DFM/DRC 점검 및 GDS 납품; 물리적 관점에서 QoR 향상을 위한 아키텍처 변경 제안; DSP 및 외주업체 지원 및 협업
자격 요건
전기·전자공학 학사 이상 또는 동등 실무경력; 반도체 환경에서 EDA 툴 워크플로우 관련 최소 8년 이상 경력; Tcl, Perl 또는 Python 등 스크립팅 언어를 통한 워크플로우 자동화 및 데이터 시각화 능력; RTL→GDS 워크플로우 자동화 관련 물리설계 전반 경험; 다이와 패키지 관계에 대한 이해; 물리설계의 한두 영역을 리드한 경험; 설계 파라미터 추출, QoR 요약·트렌드 분석을 통한 QoR 개선 경험
기술 스택
RTLGDSEDA 툴 워크플로우TclPerlPython플로어플래닝파워플래닝하드매크로 배치블록 파티셔닝Placement(배치)CTS (H-tree, clock-mesh)라우팅 최적화DRCDFMLVSPERCIR-drop 분석EM(전기적 마이그레이션) 분석QoR 분석워크플로우 자동화데이터 시각화