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Component and Product Quality Engineer, Interconnects

하드웨어·임베디드품질·테스트

AI 요약

OpenAI의 하드웨어 조직에서 AI 워크로드용 고속 인터커넥트(케이블, 커넥터 등)의 엔드투엔드 품질을 책임지는 리드 역할입니다. 설계 단계부터 양산, 데이터 센터 배포까지 전 과정의 품질 지표를 관리하고 공급업체와의 협업을 통해 최적의 하드웨어 인프라를 구축합니다.

주요 업무

고속 인터커넥트 부품 및 어셈블리(커넥터, 케이블, 백플레인 등) 품질 관리, 디자인 리뷰 및 DFM/DFx 참여를 통한 품질 설계 주도, NPI 및 양산 단계의 품질/신뢰성 지표 정의 및 추적, 공급업체 및 CM 성과 관리(스코어카드, 감사, CAPA), 실패 분석 및 근본 원인 조사(8D, Ishikawa, DOE), SI/PI 팀과 협력한 전기적 성능 이슈 분석, 슈퍼컴퓨트 랙 통합 및 데이터 센터 배포 지원.

자격 요건

7년 이상의 품질 엔지니어링, 제조 품질, 공급업체 품질 또는 신뢰성 엔지니어링 경험 (서버, 네트워킹, 고성능 컴퓨팅 시스템 분야), 고속 구리 인터커넥트 제품(커넥터, 케이블 어셈블리) 실무 경험, 품질 도구(8D, 5-Whys, Fishbone, PFMEA, SPC/MSA 등) 숙련, 기계 도면(GD&T) 및 전기/인터페이스 사양 해석 능력, 공급업체/CM 개선 및 부적합 보고서(MRB) 워크플로우 관리 경험, 광 인터커넥트(AOC/DAC, QSFP/OSFP) 및 광섬유 표준(IEC 61300) 경험 우대, 해외 출장 가능자.

기술 스택

8D5-WhysIshikawaDOEPFMEASPCMSAGD&TPAM4TDRVNAQSFPOSFPIEC 61300AOCDAC

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