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Technical Deployment Lead, Semiconductors

AI 요약

OpenAI에서 반도체/제조 분야 최초의 기술 배포 리드(TDL)를 채용합니다. 이 직무는 연구 성과를 실제 시스템으로 구현하고 고객에게 AI 솔루션을 성공적으로 배포하는 역할을 담당합니다. 7년 이상의 고객 대면 기술 배포 리더십 경험과 반도체/제조 분야 전문성이 요구되며, 복잡한 AI/LLM 시스템 배포 경험이 중요합니다. 성공적인 배포를 통해 고객에게 측정 가능한 가치를 제공하고, 제품 및 연구 로드맵에 기여하는 것이 핵심입니다.

주요 업무

반도체/제조 분야 고객에게 차세대 AI 기능 배포, 고객 워크플로우 매핑 및 성공 기준 설정, 납기 준수, 준비 및 변경 관리 주도, 진행 상황 추적 및 종속성 관리, 프로토타입부터 MVP 및 확장까지의 전 과정 리드, 현장 인사이트를 제품 및 연구팀과 공유하여 로드맵 및 우선순위 설정 기여, 솔루션 패턴 및 평가 코드화, 가치 사례 및 ROI 소유

자격 요건

7년 이상의 고객 대면 기술 배포 리더십 경험, 반도체/제조 분야 전문성, 대규모/복잡한 고객 참여 성공 경험 (AI 관련 우대), 높은 수준의 모호함 속에서 일하는 능력, 시스템 수준 이해와 실행 수준 디테일 간의 유연한 이동 능력, 전략적 사고 및 패턴 매칭 능력, 강력한 기술적 유창성 및 시퀀싱 능력, AI/LLM 시스템 배포 경험, 비즈니스 리더에게 복잡한 기술적 트레이드오프를 명확하게 설명하고 전략을 일상적인 기술 실행으로 전환하는 능력, 25-50% 출장 가능

기술 스택

AILLM

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