
snapinc
Technical Operations Manufacturing Electrical Engineer
하드웨어·임베디드품질·테스트현장운영
AI 요약
Snap Inc.의 Snap Lab 팀에서 차세대 AR 글래스인 'Spectacles'의 제조 공정 및 품질을 관리할 제조 전기 엔지니어를 채용합니다. 대만 타이베이 제조 현장에서 근무하며 PCB 레벨의 고장 분석, 수율 최적화, 위탁 생산 업체(CM) 관리를 담당합니다.
주요 업무
공정 수율 목표 달성을 위한 엔지니어링 및 CM 협업, 고장 분석(FA) 및 수리 절차 문서화, PCB 및 장치 레벨의 근본 원인 분석(Root Cause Analysis) 및 FW 디버깅, 수율 보고서 및 결함 데이터 분석 제공, 위탁 생산 업체(CM) 기술 교육 및 멘토링, FA용 도구 및 지그 정의/개발, 공정 테스트 유효성 검증, 제조/수리 용이성 설계(DfM/DfR) 가이드 제공.
자격 요건
전기공학 또는 관련 분야 학사 학위(석사 우대), IPC 610 Class II 제품(소비자 가전) 제조 분야 7년 이상 경력(10년 이상 우대), PCB 설계 및 제조 공정에 대한 깊은 이해, 회로도 및 Gerber 파일 분석 능력, RF(Wi-Fi, Bluetooth, GPS)·카메라·디스플레이 고장 분석 경험, 오실로스코프·X-ray·SEM 등 분석 장비 활용 능력, Six Sigma 또는 통계 방법론 숙련(Green/Black Belt 우대), SQL·Big Query·Looker Studio 등 데이터 도구 활용 능력, 영어 및 중국어 능통, 대만 타이베이 현지 근무 및 해외 출장 가능자.
기술 스택
PCBSchematicGerberFW debuggingRFWi-FiBluetoothGPSMicroscopeOscilloscopeMultimeterOMMX-rayCT ScanSEMFTIRSix SigmaSQLBig QueryLooker Studio
snapinc의 다른 공고
Global Supply Manager (Silicon / OSAT)
현장운영Client Partner
영업Senior Client Partner
영업, 마케팅B2B Marketing Specialist
마케팅Privacy & Cybersecurity Counsel
경영지원Computer Architecture Intern
하드웨어·임베디드, AI·머신러닝, 연구·R&DPrincipal Software Engineer, Ads Platform
개발, 데이터, 인프라·DevOpsMachine Learning Engineering Intern
개발, AI·머신러닝, 연구·R&D