
amazonus
Software Development Engineer II, 3P Credit Card Installments
개발인프라·DevOps
AI 요약
Amazon Payment Products의 3P Credit Card Installments 팀에서 AI Native 분산형 소프트웨어 엔지니어를 채용합니다. 북미 카드 발급사 연동과 BNPL/결제 경험을 지원하는 서비스를 설계·구현·운영하며, AI Development Lifecycle(AI DLC)을 전 단계에 적용하는 것이 핵심입니다. C#, C++, Java, Perl 기반의 대규모 분산 시스템 개발 경험과 안정성·확장성 중심의 설계 역량이 요구됩니다.
주요 업무
AI Native 멀티티어 분산형 소프트웨어 애플리케이션 정의·설계·구현, AI DLC를 활용한 고품질 분산 시스템 소프트웨어 제공, 기능/성능/확장성/신뢰성 요구사항을 만족하는 시스템 변경 계획 및 롤아웃, AI-DLC 기반 파트너 연동 자동화, 대규모 조직 내 다수 팀(QA, 릴리즈, 빌드/배포 등)과 협업, 결제 플랫폼 애플리케이션 온콜 프로덕션 지원.
자격 요건
필수: 소프트웨어 개발 경력 3년 이상, 신규/기존 시스템의 설계 또는 아키텍처 경험 2년 이상, 소프트웨어 개발 엔지니어 또는 유관 경력 1년 이상, C#·C++·Java·Perl 중 하나 이상으로 대규모 멀티티어/멀티스레드/임베디드/분산 시스템 설계 및 개발 경험 1년 이상, 객체지향 설계 경험 1년 이상, 컴퓨터공학/공학/수학 또는 관련 전공 학사 이상, 최소 1개 프로그래밍 언어로 프로그래밍 가능. 우대: 전체 소프트웨어 개발 생명주기 경험(코딩 표준, 코드 리뷰, 형상관리, 빌드, 테스트, 운영), 컴퓨터공학 학위 또는 동등한 역량.
기술 스택
C#C++JavaPerlObject Oriented DesignAI DLCAI-DLC
amazonus의 다른 공고
Software Development Engineer II, AWS DynamoDB Web Service
Software Development Manager, Amazon Connect Customer (AWS)
Software Engineer II, Leo Regulus
개발, AI·머신러닝Software Development Engineer, Aurora DSQL
개발, 인프라·DevOpsSoftware Development Engineer, Amazon Software Builder Experience (ASBX) - Agentic Conversations
개발, AI·머신러닝, 인프라·DevOpsSr. Software Dev Engineer, Amazon Security - Vulnerability Management Engineering
개발, 보안Software Engineer II, Leo Regulus
개발, AI·머신러닝Software Development Engineer
개발, AI·머신러닝, 하드웨어·임베디드, 인프라·DevOps, 보안