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Electrical Engineer, Level 4

하드웨어·임베디드

AI 요약

Snap Inc.에서 차세대 AR 글래스인 'Spectacles'의 하드웨어 설계를 담당할 전기 엔지니어(Electrical Engineer)를 채용합니다. 저전력 소비자 가전 기기를 위한 회로 설계, 부품 선정, PCB 레이아웃 검토 및 시스템 검증을 주도하며, 다양한 교차 기능 팀과 협업하여 혁신적인 AR 경험을 구현하는 역할을 수행합니다.

주요 업무

개념 단계부터 최종 인도까지의 회로 설계 및 부품 선정, 저전력 가전용 SOC/PMIC/센서 설계, PCB/Flex/Rigid Flex 레이아웃 감독 및 검토, 하드웨어 이슈(신호 무결성, EMI, ESD 등) 디버깅, 보드 및 시스템 레벨 테스트 및 검증, 교차 기능 팀(기계, 소프트웨어, RF 등)과 협업, 전자 프로토타입 개발 및 해외 제조사 생산 지원

자격 요건

전기공학 또는 관련 분야 학사 학위 이상(학사 3년 이상, 석사 2년 이상, 또는 박사 학위 소지자), 전기공학 기초 및 설계 베스트 프랙티스에 대한 강한 이해도, 회로 설계 및 부품 선정 경험, 배터리 구동 시스템(충전기, 보호 회로 등) 설계 숙련도, 통신 인터페이스(USB, I2C/I3C, SPI, UART, MIPI, SWD, PCIE) 활용 경험, 레이아웃 전략 및 신호 무결성 지식, 실험 장비(오실로스코프, 로직 분석기 등) 활용 능력, (우대) Cadence Orcad 및 Allegro 숙련자, 소비자 가전 양산 경험, 해외 제조사 협업 경험

기술 스택

SOCPMICPCBFlexRigid FlexUSBI2CI3CSPIUARTMIPISWDPCIECadence OrcadAllegroOscilloscopesBattery simulatorsLogic analyzersThermal chambers

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