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Product Manufacturing Engineer

하드웨어·임베디드품질·테스트현장운영

AI 요약

OpenAI의 AI 하드웨어 시스템용 제품 제조 엔지니어 채용공고입니다. PCB/PCBA, 케이블, 커넥터, L10 조립을 포함한 차세대 AI 하드웨어의 제조·품질·NPI 프로세스를 주도하며, 설계·운영·TPM·외부 공급사와 협업해 대량 생산 전환과 안정적 런칭을 책임집니다.

주요 업무

차세대 AI 하드웨어 시스템의 제품 설계 및 제조 프로세스 리드, NPI 제조 프로세스/시스템/품질관리 체계 구축, concept~launch~mass production 전 주기 제조 이니셔티브 추진, 디자인·개발·테스트·프로토타입·양산 단계의 제조 분석, 제조 자동화 기법 연구 및 테스트/시스템 개발, PCB/PCBA/케이블/커넥터/L10 조립 개발 및 배포 관리, 요구사항·범위·일정·산출물 관리, 크로스펑셔널 커뮤니케이션, 리스크 평가 및 완화, 프로젝트 진척 모니터링

자격 요건

필수: concept부터 production launch까지 복잡한 프로젝트를 리드한 경험, 교차 기능 팀과의 협업 역량, PCB/PCBA 제조 및 공정에 대한 깊은 이해, PCB material selection, BOM component selection, assembly/rework process 이해, 제조 테스트 데이터 분석 역량, 문제 해결/리스크 관리/변경 관리 능력, 다수 프로젝트 동시 관리 능력. 우대: JDM/CM 및 글로벌 공급사와의 협업 경험, 신규 플랫폼 런칭 및 내부 리뷰 프로세스 운영 경험, ultra-high speed signal 테스트 경험, 제조 자동화 기법 및 테스트 시스템 개발 경험, 변화가 많은 환경에서의 적응력.

기술 스택

PCBPCBABOMJDMCML10ultra-high speed signals
AI 점수 5none

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