nepes
(주)네패스 반도체 12인치공정기술파트 공정 엔지니어 신입 채용
정규직(풀타임)대면근무현장운영
AI 요약
네패스의 12인치 Wafer bump 공정 운영·최적화 및 수율/품질 개선, SPC 기반 공정 데이터 분석과 신규 공정 개발을 담당하는 반도체 공정 직무입니다.
주요 업무
12인치 Wafer bump 공정(Sputter/Photo/Wet Etch/Plating/AVI) 운영 및 최적화, Nokota Plater 등 도금장비 운용 및 Recipe 조건 관리, 공정 수율 향상 및 품질 개선, SPC 기반 공정 데이터 분석 및 이상 발생 시 Troubleshooting, 신규 공정 개발 및 조건 최적화
자격 요건
전문학사 이상, 전자/전기/재료/화학/신소재 등 이공계열 전공자, 반도체 공정에 대한 기본 이해 보유자
기술 스택
SPCNokota PlatermightynQMSTDMSFrame
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