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(주)네패스 반도체 PKG기술파트 공정 엔지니어 신입 채용
정규직(풀타임)대면근무현장운영
AI 요약
네패스 오창 2캠퍼스에서 반도체 패키징(Assy) 공정 운영·최적화, 수율 향상, 불량 원인 분석 및 SPC 기반 공정 데이터 모니터링을 담당할 정규직 인력을 채용합니다.
주요 업무
반도체 패키징(Assy) 공정 운영 및 최적화, Back grind/Laser marking/SAW/Tape & Reel 등 공정 조건 셋업 및 관리, 수율 향상 및 품질 개선, 불량 원인 분석 및 개선 대책 수립, SPC 모니터링 및 공정 이상 트러블슈팅 지원
자격 요건
대졸(4년제) 이상이며, 전자/전기·신소재/재료·기계·물리·화학 등 반도체 관련 이공계 전공자. 반도체 후공정(패키징) 기술에 대한 기본 이해도가 필요합니다.
기술 스택
SPCMinitabJMPAutoCAD6 Sigma
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