gaonchips
[경력] CE팀 Package Design 담당 엔지니어 채용
정규직(풀타임)대면근무하드웨어·임베디드
AI 요약
패키지 설계 경력자를 채용하며, Flipchip/Wire Bonding/Pkg Substrate/Lead frame 설계 및 검토, 고속 I/O 패키지 최적화 업무를 수행하는 포지션입니다.
주요 업무
Package Type(Flipchip, Wire Bonding Pkg Substrate, Lead frame 등) 설계 및 검토, High Speed I/O(DDR, PCIe, SERDES, USB 등) Package Design 최적화, Design requirement 및 guide 반영, Customer/IP 요구사항 반영 설계, PKG Level 검증 피드백 수정 설계
자격 요건
Package Design 관련 경력 3년 이상, OSAT Package design engineer 출신 또는 PCB Design 경험 보유자, PKG Design 설계 및 Review 가능자, 해외여행 결격사유 없음, 남성의 경우 병역필 또는 면제자
기술 스택
Package DesignPCB DesignFlipchipWire BondingPkg SubstrateLead frameDDRPCIeSERDESUSB2.5D 패키징3D 패키징