< 데이터 척척 옮겨주는 '컨테이너 기술'…빅 | 커리어리

< 데이터 척척 옮겨주는 '컨테이너 기술'…빅테크들 경쟁 치열 > 클라우드 전환이 대세에 오른 가운데 ‘컨테이너’ 기술을 둘러싼 정보기술(IT)업계의 경쟁이 달아올랐다. 컨테이너 기술은 기업 전산 환경을 패키지로 묶어 클라우드로 신속히 옮겨주는 것을 말한다. 특히 구독형 모델로서 유연성을 지닌 ‘서비스형 컨테이너’가 각광받는 추세다. > 프로그램 담는 컨테이너, 연 9% 성장 QY리서치에 따르면 서비스형 컨테이너(Container as a service) 시장은 지난해 7억9410만달러(약 9400억원)에서 2027년 45억6640만달러(약 5조4000억원)로 성장할 전망이다. 각종 인프라 환경이 클라우드로 넘어가면서 단순 프로그램 이전만으로는 빠른 업무 처리가 어려워졌기 때문이다. 컨테이너 기술은 해운업체가 사용하는 실제 컨테이너에 빗댄 개념이다. 운송 과정에서 화물을 담아 옮기는 것처럼, 소프트웨어(SW) 구성 파일과 앱 실행에 필요한 제반 코드를 패키지로 만들어 담아낸다. 통상 응용프로그램은 작동 환경이 달라지면 속도나 기능에 이상이 생길 확률이 있다. 특히 자체 전산망(온프레미스)에서 클라우드로 인프라 환경이 바뀌면 문제가 발생할 가능성이 큰데, 컨테이너를 사용하면 해결 가능하다. 비슷한 기술로 ‘가상 머신’이 주목받기도 했지만 속도 측면에서 컨테이너 기술이 우위를 점하며 판도가 바뀌고 있다. 가상 머신은 응용프로그램마다 가상의 운영체제(OS)를 만들어주는 기술이다. 용량이 많이 필요한 데다 부팅 시 상당한 시간이 걸린다. 반면 컨테이너는 디스크 공간을 적게 차지하고 동작이 가볍다. 글로벌 컨설팅 업체 베인앤드컴퍼니가 주요 기업 최고정보책임자(CIO)들을 대상으로 한 설문에 따르면 이미 40%가량 업무 체계가 컨테이너로 실행되고 있다. 이 비율은 2024년까지 연평균 9%씩 증가할 것으로 예상된다. 컨테이너 기술 분야에선 대형 IT 업체들의 경쟁이 치열하다. 아마존웹서비스(AWS), 마이크로소프트(MS), 구글 등이 대표적이다. 이들의 구독형 서비스 모델은 필요한 만큼 자원을 추가 활용하거나 줄일 수 있어 유연성이 좋다. 이들은 ‘쿠버네티스’를 기반으로 컨테이너 플랫폼을 지원하는 데 주력하고 있다. 쿠버네티스는 여러 개의 컨테이너를 통합적으로 관리하고 조율할 수 있는 체계로 오픈소스 기반이다. AWS의 ‘아마존 일렉트릭 컨테이너 서비스’, MS의 ‘애저 쿠버네티스 서비스’, 구글의 ‘구글 쿠버네티스 엔진’ 등이 대표적이다. 전문 업체들도 제품군을 강화하고 있다. 2018년 약 340억달러(약 40조2000억원)에 IBM에 인수된 레드햇은 ‘오픈시프트’ 솔루션을 통해 컨테이너 기술을 지원한다. 지난 15일 소규모 환경 구축을 지원하는 ‘레드햇 오픈시프트 4.9’를 선보였다. 클라우드 플랫폼 기업 VM웨어 역시 자사 플랫폼 ‘탄주’의 기능을 최근 확장했다.

데이터 척척 옮겨주는 '컨테이너 기술'...빅테크들 경쟁 치열

hankyung.com

2021년 10월 19일 오전 12:28

댓글 0

함께 보면 더 좋은

< 레고와 같이 재구성 가능한 인공지능 칩 개발!...새로운 센서나 프로세서를 추가하거나 쌓는다 > 휴대전화, 스마트워치 및 웨어러블 기기 등이 새로운 모델을 위해 사용이 중단되거나 폐기될 필요가 없는 보다 지속 가능한 장치들이 탄생할 것으로 예상된다. 레고(LEGO) 브릭(Brick)과 같이 장치의 내부 칩에 최신 센서 및 프로세서로 업그레이드할 수 있게 된 것이다. 이러한 재구성 가능한 칩웨어는 전자 폐기물을 줄이면서 장치를 최신 상태로 유지할 수 있다. 美 매사추세츠 공과대학교(MIT) 전자연구소(Research Laboratory of Electronics)의 김지환 MIT 기계공학부 교수를 비롯한 강지훈, 김현석, 송민규, 최찬열 박사후 연구원 등 총 26명이 참여한 공동연구팀이 쌓을 수 있고 재구성 가능한 인공지능(AI) 칩을 위해 마치 레고와 같은 디자인으로 모듈식 비전을 향한 첫 발을 내디뎠다. 이 디자인은 칩 레이어가 광학적으로 통신할 수 있도록 하는 발광 다이오드(LED)와 함께 감지 및 처리 요소의 교대 레이어로 구성된다. 기존 모듈식 칩 설계는 기존 배선을 사용하여 레이어 간에 신호를 전달한다. 이러한 복잡한 연결은 절단 및 재배선이 불가능하지는 않더라도 어렵기 때문에 스택 가능한 설계를 재구성할 수 없다. 연구팀은 설계에서 물리적 와이어가 아닌 빛을 사용하여 칩을 통해 정보를 전송한다. 따라서 칩은 새로운 센서나 업데이트된 프로세서를 추가하기 위해 교체하거나 쌓을 수 있는 레이어로 재구성될 수 있는 것이다. 강지훈 MIT 박사후 연구원은 “빛, 압력, 냄새 등 원하는 만큼 컴퓨팅 레이어와 센서를 추가할 수 있습니다”라며, “레이어 조합에 따라 무한한 확장성을 갖기 때문에 이것을 레고와 같은 재구성 가능한 AI 칩이라고 부릅니다”라고 설명했다. 특히, 연구팀은 슈퍼컴퓨터나 클라우드 기반 컴퓨팅과 같은 중앙 또는 분산 리소스와 독립적으로 작동하는 자급식 센서 및 기타 전자 장치인 엣지 컴퓨팅 디바이스에 이 설계를 적용하기를 기대한다고 밝혔다. 세부 내용은 하기 링크 참고 플리즈~ 출처 : 인공지능신문(http://www.aitimes.kr)

레고와 같이 재구성 가능한 인공지능 칩 개발!...새로운 센서나 프로세서를 추가하거나 쌓는다

인공지능신문

추천 프로필

현직자에게 업계 주요 소식을 받아보세요.

현직자들의 '진짜 인사이트'가 담긴 업계 주요 소식을 받아보세요.

커리어리 | 일잘러들의 커리어 SNS