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[판교 사옥] 양산 Test 관리자

정규직(풀타임)대면근무하드웨어·임베디드품질·테스트

AI 요약

텔레칩스(Product Engineering Team)에서 Wafer 및 Package 양산 테스트의 품질·수율 개선과 비용 절감을 담당할 테스트 엔지니어를 채용합니다. Wafer/Package/SLT 양산 관리, Test Program 관리, 저수율 및 이상 lot 분석, Automotive(AEC-Q100) 품질 관리 및 통계적 데이터 분석 업무를 수행합니다. 근무지는 판교 사옥, 정규직(주5일)입니다.

주요 업무

Wafer/Package 양산 테스트 관리(테스트 품질 개선, Test Program 관리); 저수율 분석 및 개선; 양산 abnormal lot 분석 및 처리; 테스트 비용 절감 활동; Automotive 품질 관리(AEC-Q100 적용/관리); Wafer/Package 데이터의 통계적 분석.

자격 요건

팹리스 또는 Test house 등 반도체 테스트 분야에서 SoC 제품의 Wafer/Package 테스트 운영 업무 3년 이상 실무 경력; 영어(기본 의사소통 가능). 우대: SoC 제품 테스트 경력자, 영어 회화 능통자.

기술 스택

Wafer TestPackage TestSLT (System Level Test)Test Program 관리Yield(수율) 분석AEC-Q100통계적 데이터 분석
AI 점수 20none

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