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Thermal Compression Bonding Development Engineer
정규직(풀타임)대면근무하드웨어·임베디드데이터
AI 요약
Intel의 첨단 패키징 제조/기술개발 부문에서 Thermal Compression Bonding 모듈 개발 및 공정 최적화를 담당하는 엔지니어 채용입니다. 실험, 데이터 분석, DOE, SPC를 활용해 수율·품질·생산성을 개선하고, 관련 팀과 협업하여 차세대 패키징 기술의 제조 가능성과 신뢰성을 확보하는 역할입니다.
주요 업무
조립 공정 및 장비 개발·최적화, DOE 및 통계기법으로 공정 사양 수립·개선, 공정 데이터 분석을 통한 품질/수율/생산성/비용 개선, 교차 기능팀과 협업하여 패키지 설계의 제조 가능성 및 신뢰성 확보, 기술 성과를 백서 및 보고서로 문서화.
자격 요건
기계/재료/전기/전자/화학/물리 등 관련 STEM 석사 이상. 반도체 조립 장비 및 공정 이해. Python, SQL, JMP 등 데이터 도구 경험 우대. 통계적 공정관리(SPC), 데이터 분석, 반도체 소자 및 패키징 기술 기초 이해 필요. CAD 등 기계설계 경험, 우수한 문서·구두 커뮤니케이션 능력, 협업 및 기한 내 업무 수행 역량. Thermal Compression Bonding 관련 인턴/연구프로젝트 등 직접 경험 보유.
기술 스택
PythonSQLJMPSPCDOECAD
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