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CUF TD Module Engineer
정규직(풀타임)대면근무하드웨어·임베디드현장운영
AI 요약
인텔 파운드리의 반도체 패키징/조립 공정 및 장비 개발·개선 전문가 채용입니다. 품질, 신뢰성, 수율, 생산성, 제조성 향상을 위한 공정 최적화와 실험설계, 데이터 분석, 공급업체/품질 협업 업무를 수행합니다.
주요 업무
반도체 패키징 조립 공정 및 장비 개발, 제조 효율 및 품질/신뢰성/수율 개선, 실험설계와 데이터 분석을 통한 공정·장비 사양 개발, 열·습도·온도 사이클 등 신뢰성 평가 장비 개발 및 유지, 패키지 설계 제조성 확보, 자재 규격 수립 및 협력사 품질/구매 협업, 문제 조기 식별을 위한 기법·도구 개발, 고객/클라이언트 패키징 이슈 자문 및 표준화 추진.
자격 요건
기계공학, 재료공학, 전기공학, 화학공학, 물리학 등 관련 전공의 석사/박사 우대, 또는 학사+강한 관련 경력 보유 가능. 패키징/조립 공정 엔지니어링 관련 경력 3년 이상 선호. 반도체 조립 장비 및 공정에 대한 기본 이해 필요. 하드웨어/툴셋 개발 경험은 우대.
기술 스택
실험설계(DoE)데이터 분석통계적 방법신뢰성 평가반도체 패키징공정 엔지니어링장비 개발
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