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Silicon Packaging Design Engineer
정규직(풀타임)대면근무하드웨어·임베디드
AI 요약
Intel에서 실리콘 인터포저 및 브리지 기반 패키징 설계를 담당할 Silicon Packaging Design Engineer를 채용합니다. EDA 툴을 활용해 물리적 레이아웃, 라우팅, DRC 검토, 성능·원가·제조성 트레이드오프 분석을 수행하며, 유관 부서와 협업하는 역할입니다.
주요 업무
실리콘 인터포저 및 임베디드 브리지의 물리적 레이아웃과 라우팅 설계 수행. 서브스트레이트 적합성 및 라우팅 트레이드오프 분석. 실리콘-패키지-보드 통합 및 핀아웃 최적화. 설계 규칙 업데이트 제안 및 내부/외부 리뷰 진행. DRC 분석 및 해결, EDA 툴을 활용한 패키지 레이아웃 작성. PLM 시스템에 설계 문서화 및 파트너 팀과 마일스톤 리뷰 수행.
자격 요건
전기공학, 컴퓨터공학 또는 STEM 관련 분야 학사+3년 이상 또는 석사+2년 이상 경력. Virtuoso, Innovus, FusionCompiler, ICvalidator, Calibre 등 커스텀 레이아웃/자동 P&R EDA 툴 숙련. 실리콘 물리 설계, 인터커넥트 라우팅 및 리뷰 툴 경험. 아래 중 1개 이상: 아날로그/혼합신호 기초, 전력 분배 및 전력 무결성 평가, 인터커넥트 신뢰성 요구사항 경험.
기술 스택
VirtuosoInnovusFusionCompilerICvalidatorCalibrePLMEDA
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