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Mechanical Design Engineer – Semiconductor Packaging
정규직(풀타임)대면근무하드웨어·임베디드
AI 요약
Intel의 반도체 패키징/조립 공정용 기구 설계 엔지니어를 채용하며, CAD 기반 기계 설계와 도면 작성, 부서 간 협업 및 문제 해결 역량을 요구합니다.
주요 업무
반도체 다이 출하용 Tape & Reel 패키징 설계, Substrate/IHS/Stiffener/패키지 어셈블리 기구 설계 및 상세 도면 작성, 공정 미디어 트레이 설계, 아키텍처·공정·조립 팀과 협업, 패키징 기구 설계 관련 단일 창구 역할, 설계·공정 이슈 식별 및 해결
자격 요건
미국 시민권 보유, 미국 정부 TS/SCI 보안인가(Polygraph 포함) 취득 및 유지 가능, 기계공학 또는 STEM 학사 이상, SolidWorks/Siemens NX/AutoCAD 등 2D·3D CAD 툴 1년 이상 경험
기술 스택
SolidWorksSiemens NXAutoCADCAD2D CAD3D CAD
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