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Assembly Packaging Technical Integrator - Intel Foundry Services MAG
정규직(풀타임)대면근무하드웨어·임베디드현장운영
AI 요약
Intel의 반도체 패키징(Product Packaging) 엔지니어 채용으로, 패키징 솔루션 설계·개발·검증, 규제/환경 요건 대응, 협업 및 지속 개선을 담당합니다.
주요 업무
패키징 솔루션 및 소재 설계·개발·검증, 아트워크/프로토타입/상세 사양 작성, 제조·물류·공급망과 협업, 비용 절감 및 효율화·지속가능성 개선, 규제 준수 및 리스크 분석, SKU/라벨링/브랜딩/BOM 관리, 벤더 평가, 기술 사양서 작성.
자격 요건
공학/재료과학/물리/화학 또는 관련 기술 분야 학사 이상. 학사 기준 6년 이상, 석사 2년 이상 또는 박사 학위와 관련 연구 경험. 반도체 공정, 반도체 패키징, 광학/광패키징 기술, DFM, 데이터/통계/수율/신뢰성 분석 경험 우대.
기술 스택
DFM통계분석수율분석신뢰성분석반도체 패키징광학 패키징BOM규제준수
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