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Module Development Engineer

정규직(풀타임)대면근무하드웨어·임베디드연구·R&D

AI 요약

인텔 파운드리의 반도체 공정기술/공정통합 엔지니어 채용으로, 드라이 에칭 공정 개발·최적화, 장비/재료 협업, 수율·신뢰성 개선 및 차세대 기술 로드맵 수립을 담당합니다.

주요 업무

고집적 제조 및 미래 기술을 위한 공정 통합과 장비 솔루션 개발, 드라이 에칭 기반 제조 공정 설계·개발·최적화, 재료 선택 및 파라미터 최적화, 장비 계측/시스템 설계, 신제품 설계를 위한 pathfinding 및 기술 로드맵 수립, 생산 효율 개선을 위한 장비 수정 및 공정 개선, 공급업체 및 내부 협업을 통한 기술 구현, 이론 시뮬레이션 및 실험적 방법을 통한 공정 타당성 검토, 산업 트렌드 분석 및 미래 공정 기술 요구사항 도출

자격 요건

화학공학, 재료과학, 물리학, 전기공학 또는 반도체 관련 STEM 분야 박사 4년 이상, 석사 6년 이상, 학사 9년 이상 관련 경험 보유. 드라이 에칭 반도체 제조 경험, 플라즈마 에칭 기초 이해, 공정 개발 및 최적화 실무, 통계분석 및 DOE(JMP, Python, MATLAB 등) 활용 능력, 클린룸 장비 트러블슈팅 경험 필요. 우대: 첨단 로직/파운드리 공정 경험, ICP/CCP, HARC, ALE, EUV etch integration, FinFET/GAA/nanosheet 이해, SEM/TEM/CD SEM/AFM/XPS 등 특성화 경험, 기술 리딩 및 협업 경험.

기술 스택

JMPPythonMATLABSEMTEMCD SEMAFMXPSICPCCPALEEUV
AI 점수 10none

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