intel
Packaging Module Equipment Development Engineer
정규직(풀타임)대면근무하드웨어·임베디드품질·테스트연구·R&D
AI 요약
반도체 패키징/조립 공정 및 자동화 검사 장비를 개발·최적화하고, DOE/SPC와 데이터 분석을 활용해 품질·수율·신뢰성을 개선하는 경력직 메트롤로지/공정 엔지니어 채용입니다. AI/ML 기반 이미지 처리 및 결함 검출 고도화 협업이 포함됩니다.
주요 업무
패키징/조립 공정 및 장비 개발·최적화, DOE/SPC 및 데이터 분석을 통한 공정 개선, 자동화 검사 장비 운영·프로그래밍·문제해결, 이미지 분석을 통한 결함 검출 최적화, AI/자동화 팀과 협업해 오검출 감소 및 수동 검토 축소, 공급업체 및 유관 부서와 재료/장비 사양 수립, 기술 보고서 및 백서 작성.
자격 요건
공학, 물리, 화학, 재료과학 또는 관련 기술 분야 학사 이상과 5년 이상 관련 경력, 또는 석사 3년 이상, 또는 박사 후 6개월 이상 경력. 자동 검사 장비, 이미지 처리 알고리즘, 인공지능 경험 우대. 반도체 제조 공정, 첨단 패키징/조립 공정, 장비 통합 및 변경관리, 복잡한 기술 프로젝트 수행 경험 우대.
기술 스택
DOESPCdata analysisimage processingartificial intelligencemachine learningautomated inspection equipment
intel의 다른 공고
Mixed Signal IP Verification Engineer
하드웨어·임베디드정규직(풀타임)Manufacturing Technician ( 1 year contract)
하드웨어·임베디드, 현장운영기간제(계약직)Mixed Signal IP Verification Engineer
품질·테스트, 하드웨어·임베디드정규직(풀타임)High speed PHY System Architect
하드웨어·임베디드, 연구·R&D정규직(풀타임)Mechanical Systems and Component Architect
하드웨어·임베디드기간제(계약직)Credit Manager
경영지원정규직(풀타임)Process Integration Development Engineer - Defect Metrology
하드웨어·임베디드, 연구·R&D정규직(풀타임)Sr. Principal Engineer, AI Systems and Solutions
하드웨어·임베디드, 연구·R&D정규직(풀타임)