nepes
(주)네패스 반도체 PKG개발파트 신입 채용
정규직(풀타임)대면근무현장운영
AI 요약
네패스(반도체 패키징 회사)에서 패키지 공정의 개발제품 On-Time Delivery 및 양산 이관 업무와 신규제품 DOE 수행을 담당할 정규직 엔지니어를 채용. 근무지는 충북 청주시 오창, 근무시간 08:30~17:30, 학사 이상 이공계 전공자 우대(패키지 후공정 교육 이수자 우대).
주요 업무
개발제품의 On-Time Delivery 실현 및 양산 이관 업무, 신규제품에 대한 DOE 수행을 통한 개발 완성도 향상.
자격 요건
학력: 대졸(4년제) 이상. 이공계열 전공자(전자, 재료, 반도체 등). 우대사항: 반도체 Package 후공정 교육 이수자(Back Grinding / Dicing Saw).
기술 스택
반도체 패키지 후공정Back GrindingDicing SawDOE(Design of Experiments)양산 이관(Transfer to mass production)
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