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Direct Lid/Stiffener Attach Packaging Module Development Engineer
정규직(풀타임)대면근무하드웨어·임베디드
AI 요약
반도체 패키징/어셈블리 공정 개발 엔지니어 채용으로, lid/stiffener attach 모듈의 공정 수립, 실험, FMEA, 장비 설정, 양산 전환 및 품질·수율 개선을 담당합니다.
주요 업무
direct lid/stiffener attach module 공정 흐름 정의 및 구축, FMEA 수행, 절차서·도면 검토, 장비 구성, 재료·장비 선정 및 개발, 실험 계획 및 수행, 품질·신뢰성·원가·수율·생산성·제조성 개선, 문제 해결 전략 수립, 공정 제어 시스템 구축, 양산 램프 및 신공장 스타트업 지원, 생산/수율 공정 엔지니어 교육 및 공정 이관.
자격 요건
Physics, Mechanical, Chemical, Electrical, Electronic, Materials Engineering 등 관련 분야의 Bachelor/Master 학위 보유자. 어셈블리 및 패키징 R&D 참여 경험, 통계적 실험계획법(DoE)과 문제 해결 기법 지식 필요. 반도체 공정개발 및 장비 엔지니어링 3년 이상 경험 우대. lid/IHS, stiffener attach, dispensing 공정 경험 우대. JMP/SQL 등 데이터 과학·통계 도구 경험 및 AI/ML 지식 우대.
기술 스택
JMPSQLDoEFMEA
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