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Principal Engineer, Hybrid Bonding Module
정규직(풀타임)대면근무하드웨어·임베디드연구·R&D
AI 요약
Intel Foundry에서 다이-투-웨이퍼 하이브리드 본딩(HBI) 모듈의 기술 로드맵 수립, 공정/장비 개발, 수율·신뢰성 개선, HVM 전개를 총괄하는 시니어 엔지니어 채용
주요 업무
하이브리드 본딩 기술 로드맵 정의 및 추진, 다이-투-웨이퍼 모듈 공정 개발과 실행, FOK 장비/플랫폼 개발 주도, 결함·정렬·오염·재료 상호작용 문제 해결, 데이터/모델 기반 수율·신뢰성 개선, 장비 벤더·소재 공급사와 협업, TD와 HVM 간 일관된 실행 보장, 차세대 기술 수요 파악 및 조직 간 협업, 기술 리더 육성, 생산 적용을 위한 기술 전략 정렬
자격 요건
재료공학, 전기공학, 화학공학, 물리학 또는 관련 전공 학위 보유자. 학사 15년+, 석사 10년+, 박사 8년+ 경력. 하이브리드 본딩/웨이퍼 본딩/첨단 패키징 모듈 개발 경험, 장비·공정 개발 및 최적화, 수율·신뢰성 개선, FOK 플랫폼 개발과 HVM 확장 경험 필요. 기술 로드맵을 실행 전략으로 전환할 수 있어야 하며, 제조/기술개발 환경에서의 협업 및 시니어 인재 멘토링 역량 요구.
기술 스택
hybrid bondingwafer bondingadvanced packagingdie-to-waferchiplets2.5D/3D integrationprocess developmentyield improvementreliability enhancementequipment developmentmodel-based methodologies
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