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Advanced Packaging Supplier Technology Development Program Manager
정규직(풀타임)대면근무하드웨어·임베디드현장운영
AI 요약
Intel Foundry의 첨단 패키징(substrate integration) 팀에서 공급사 용량 확장, 공정/툴 자격검증, 생산 램프 및 수율 개선을 주도할 경력자를 채용합니다. 다기능 협업, 공급사 관리, 기술적 리스크 해결, 글로벌 커뮤니케이션 역량이 중요합니다.
주요 업무
HVM 공정 흐름 및 툴 요구사항 정의, 생산 라인/공장 자격검증 계획 수립, CapEx 프로젝트 실행 및 생산 램프 관리, 수율 개선 계획 수립 및 추진, 공급사 역량 이전 및 격차 해소, 진행상황과 리스크에 대한 경영진/스테이크홀더 보고.
자격 요건
재료공학, 기계공학, 전기공학, 화학공학, 유기화학, 폴리머공학 또는 관련 분야 박사 + 3년 이상 경력 또는 석사 + 5년 이상 경력. 통합 공정/재료/화학/툴 하드웨어 개발 및 고객 자격검증 마일스톤 달성 경험, 첨단 반도체 패키징/서브스트레이트 2년 이상 경험, 다국적·다시간대 크로스펑셔널 팀 관리 경험, DOE/PCS/SPC 이해, 공정 빌딩 블록 및 상호작용에 대한 강한 이해가 필요합니다.
기술 스택
DOEPCSSPCyield improvementprocess qualificationsemiconductor packagingsubstrate integration
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