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Packaging Thermal Engineer
정규직(풀타임)대면혼합근무하드웨어·임베디드
AI 요약
반도체 패키징/조립 엔지니어링 조직에서 열 해석 및 열 테스트 차량(TTV) 설계·개발, CFD 기반 시뮬레이션과 실측 상관분석, 축소/등가 열모델(CTM/ROM) 개발을 수행할 경력직 Thermal Engineer를 채용합니다.
주요 업무
TTV 설계 및 개발, CFD/열 시뮬레이션과 실험 데이터의 상관분석, 제품 설계를 위한 열 해석 및 검증 지원, 열 혁신 기술 로드맵 조사, 열-기계 시뮬레이션 지원, CTM/ROM 개발 및 시스템 시뮬레이션 통합 지원
자격 요건
기계공학 또는 유사 전공 학사/석사, 패키징 열/기계 분야 5년 이상 경력, CFD 및 열측정 기법에 대한 숙련, 패키징 열재료 경험, 열-기계 시뮬레이션 역량 우대, 2.5D~3D 첨단 패키징 지식 우대
기술 스택
CFDFloTHERMIcepak열측정IRthermocoupleRC networkFoster modelthermal-mechanical simulation
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