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Yield Development Engineer
정규직(풀타임)대면근무연구·R&D하드웨어·임베디드
AI 요약
Intel Foundry의 반도체 패키징/조립 공정 개발 지원용 Yield Development Engineer 포지션으로, 표면·재료 분석 장비를 활용해 수율 저해 원인을 찾고 공정/제조성 개선을 수행하는 역할입니다. 박사 또는 석사 경력 요건이 있으며, UHV 기반 분석 장비 운용 경험과 통계 분석 도구 활용 능력이 우대됩니다.
주요 업무
반도체 조립 기술 개발 랩에서 전자 패키징 제조 공정 개발 지원, ToF-SIMS/XPS/mIRage/nano IR/Raman 분석 수행, 고객 지원 및 안전 활동 참여, 랩 유지보수와 공정 전환 지원, 장비 소유 및 타 기법 교육, 정기 장비 유지보수 보조, 복합 표면/재료 분석 지원, ToF-SIMS/Auger/XPS/IR 데이터 분석, 전자 패키징 제조 이슈 문제 해결
자격 요건
Materials science, Chemistry, Chemical Engineering, Applied physics 또는 STEM 관련 분야 PhD 소지자(1년 이상 경력) 또는 석사(4년 이상 경력)로, ToF-SIMS, Auger/XPS, dynamic SIMS, mIRage, FTIR, Nano-IR, Raman, AFM, SEM/EDS 등 UHV 기반 분석 장비 운용 경험이 필요합니다. 2026년 8월까지 PhD 취득 예정자도 지원 가능하며, JMP/Python, 반도체 공정/패키징/FA, DOE, 빅데이터 시각화 경험은 우대됩니다.
기술 스택
ToF-SIMSXPSAugerFTIRNano-IRRamanAFMSEM/EDSJMPPythonDOE
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