intel
ADCE Packaging Design Architect
정규직(풀타임)대면근무하드웨어·임베디드
AI 요약
반도체 패키지/서브스트레이트 설계의 개념부터 테이프아웃까지 엔드투엔드 개발을 수행하며, 물리 레이아웃·라우팅, 시뮬레이션, DRC 해결, 실리콘/하드웨어 팀과의 협업을 담당하는 시니어 엔지니어 채용입니다.
주요 업무
서브스트레이트 설계의 개념 수립부터 테이프아웃까지 개발, 패키지 물리 레이아웃 및 라우팅 수행, fit/routing 분석으로 성능·비용 트레이드오프 검토, 실리콘/하드웨어 팀과 협업해 silicon-package-board 성능 및 핀아웃 최적화, 설계 규칙 정의, 내부·외부 리뷰 진행, 데이터 분석 및 DRC 해결, PLM 시스템 문서화
자격 요건
전기공학/화학공학/기계공학/재료공학 석·박사 학위, 패키지·PCB·IC 디지털 설계 관련 10년 이상 경력, 반도체 제조 및 패키징 이해, 분석·문제해결 능력, Mentor/Cadence/SPICE/Ansys 등 설계·전자기 시뮬레이션 툴 경험, Cadence Allegro 또는 Mentor Xpedition 플랫폼 경험, 조립 공정 및 테스트/특성평가 경험 우대
기술 스택
Cadence AllegroMentor XpeditionSPICEAnsysPCB EditorAdvanced Package DesignerAPD/SiPConcept HDLSigrityHyperLynx
intel의 다른 공고
Mixed Signal IP Verification Engineer
하드웨어·임베디드정규직(풀타임)Manufacturing Technician ( 1 year contract)
하드웨어·임베디드, 현장운영기간제(계약직)Mixed Signal IP Verification Engineer
품질·테스트, 하드웨어·임베디드정규직(풀타임)High speed PHY System Architect
하드웨어·임베디드, 연구·R&D정규직(풀타임)Mechanical Systems and Component Architect
하드웨어·임베디드기간제(계약직)Credit Manager
경영지원정규직(풀타임)Process Integration Development Engineer - Defect Metrology
하드웨어·임베디드, 연구·R&D정규직(풀타임)Sr. Principal Engineer, AI Systems and Solutions
하드웨어·임베디드, 연구·R&D정규직(풀타임)