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Senior Technologist, Hybrid Bonding Module
정규직(풀타임)대면근무하드웨어·임베디드
AI 요약
Intel Foundry에서 다이-투-웨이퍼 하이브리드 본딩(HBI) 공정/장비 개발을 수행할 시니어 테크놀로지스트를 채용합니다. 차세대 첨단 패키징 기술의 공정 성숙도, 수율, 신뢰성, 제조 효율 개선이 핵심이며, AI 시대 고성능 컴퓨팅 및 칩렛 아키텍처 지원과 연계됩니다.
주요 업무
다이-투-웨이퍼 하이브리드 본딩 공정 및 장비 개발, 재료 선정과 파라미터 최적화, DOE 기반 실험 및 통계 분석 수행, 수율·신뢰성·결함 개선, FOK 플랫폼 개발, 장비/공정 개선을 통한 제조 역량 향상, 외부 공급사 및 재료 벤더와 협업, 기술 로드맵 기여.
자격 요건
재료과학, 전기공학, 화학공학, 물리학 또는 관련 공학/과학 분야 학사+9년 이상, 석사+6년 이상, 또는 박사+4년 이상 경력. 하이브리드 본딩, 웨이퍼 본딩, 첨단 패키징 또는 유사 반도체 제조 기술 분야 산업 경력 5년 이상 필요.
기술 스택
DOE통계분석모델링시뮬레이션계측결함검사고장분석
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