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Collateral Design and DFM Engineer
정규직(풀타임)대면혼합근무하드웨어·임베디드
AI 요약
Intel Foundry Technology Manufacturing(MDCE)에서 반도체 공정/DFM/DTCO 기반의 Collateral-Design and DFM Lead Engineer를 채용하며, 첨단 로직 기술의 수율 향상, 램프업 가속, 설계 규칙 및 DFM 방법론 개발을 담당합니다.
주요 업무
프로세스 통합, 디바이스, 수율, 디자인, OPC/RET/DR, DTP/CAD 팀과 협업하여 DFM 규칙을 정의·개선하고, 실리콘 학습을 설계팀에 반영해 레이아웃/DTCO 방법론을 고도화합니다. 파운드리 내 수율 도구/플로우를 개선하고 인라인 수율 검출 및 최적화를 지원하며, 공정 플로우를 이해해 레이아웃·설계 마진 문제를 예방하는 DFM 방법론을 개발합니다.
자격 요건
전기공학, 물리학 또는 관련 분야 석사/박사 학위와 10년 이상 DTCO 및/또는 DFM 경력 필요. SRAM, Standard cell, Process Integration, Yield, Device에 대한 이해와 파운드리 환경에서의 DFM 솔루션 개발 경험이 요구됨. 설계 규칙, 트랜지스터, 인터커넥트 정의 경험, scribe line layout 및 process monitoring structure 개발 경험, 다양한 고객 요구에 맞춘 DFM 구현 실적이 필요하며 코딩/스크립팅 역량은 우대됨.
기술 스택
Coding/ScriptingDTCODFMDRCVerificationOPCRETCADYield Analysis
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