intel
Device Engineer
정규직(풀타임)대면근무하드웨어·임베디드연구·R&D
AI 요약
Intel Ireland의 첨단 공정 Fab에서 FinFET/차세대 반도체 디바이스 엔지니어를 채용하며, 수율 향상·성능 최적화·NPI·공정 전환 및 고객 요구 대응을 수행하는 경력직 포지션입니다.
주요 업무
첨단 FinFET 디바이스 엔지니어링/개발 수행, 수율 램프업 및 공정·디바이스 최적화 추진, 제품 Power/Performance 로드맵 관리, HVM 수율 로드맵 실행, 신규 디바이스 기술 개발 및 생산 팹 이관, 디바이스 관련 수율/성능 이슈의 원인 분석 및 개선안 도출, NPI 수행과 디바이스 공정 최적화, 초기~중기 Si progression의 디바이스 성능 예측 모델 개발, 공정 단순화 및 원가 절감 기회 발굴.
자격 요건
디바이스 물리, 전자공학, 물리, 화학 또는 관련 전공의 학사/석사/박사 학위 보유. 첨단 노드 반도체 산업에서 Device 또는 FEOL/BEOL Integration 경력 5~10년. FinFET 기술 개발 또는 HVM 경험 5~10년. Device Physics 및 실제 Fab 환경에서의 실무 경험 5~10년. 문제 해결, 협업, 커뮤니케이션, 자기주도성, 유연성, 목표 달성 역량 필요. 우대: EE/Physics/Materials Science 석·박사, GAA 기술 경험, 신규 반도체 기술 개발 경험, 모듈 공정 기초 이해.
기술 스택
FinFETGAADevice PhysicsFEOLBEOLLithographyDry EtchWet EtchCMPDiffusionImplantThin FilmsMetrology
intel의 다른 공고
Mixed Signal IP Verification Engineer
하드웨어·임베디드정규직(풀타임)Manufacturing Technician ( 1 year contract)
하드웨어·임베디드, 현장운영기간제(계약직)Mixed Signal IP Verification Engineer
품질·테스트, 하드웨어·임베디드정규직(풀타임)High speed PHY System Architect
하드웨어·임베디드, 연구·R&D정규직(풀타임)Mechanical Systems and Component Architect
하드웨어·임베디드기간제(계약직)Credit Manager
경영지원정규직(풀타임)Process Integration Development Engineer - Defect Metrology
하드웨어·임베디드, 연구·R&D정규직(풀타임)Sr. Principal Engineer, AI Systems and Solutions
하드웨어·임베디드, 연구·R&D정규직(풀타임)