intel
Module Development Engineer (Adv Packaging)
정규직(풀타임)대면근무하드웨어·임베디드연구·R&D
AI 요약
인텔 파운드리에서 반도체 공정 통합 및 제조 enablement를 담당할 인재를 채용합니다. 첨단 반도체 기술 개발, 공정/장비 솔루션 개발, 제조 가능성 검토, 공정 개선 및 기술 로드맵 수립 업무를 수행합니다.
주요 업무
반도체 기술 개발 및 제조 enablement 추진, 공정 통합 및 장비 솔루션 개발, 첨단 제조 공정 설계·개발, 제조 가능성 검토, 신기술/신장비 pathfinding, 기술 로드맵 수립, 공정·장비 개선, 공급업체 협업, 기술 이전 및 양산 ramp 지원.
자격 요건
재료공학, 기계공학, 화학공학, 전기공학, 화학, 물리학 또는 관련 전공 석사 학위 보유. SPC 및/또는 DOE 방법론 활용 경험 1년 이상. 반도체 기술 개발, 반도체 제조 공정, 파운드리 또는 고볼륨 제조 환경 경험이 있으면 우대.
기술 스택
SPCDOEsimulationmetrologyprocess integrationsemiconductor fabrication
intel의 다른 공고
Mixed Signal IP Verification Engineer
하드웨어·임베디드정규직(풀타임)Manufacturing Technician ( 1 year contract)
하드웨어·임베디드, 현장운영기간제(계약직)Mixed Signal IP Verification Engineer
품질·테스트, 하드웨어·임베디드정규직(풀타임)High speed PHY System Architect
하드웨어·임베디드, 연구·R&D정규직(풀타임)Mechanical Systems and Component Architect
하드웨어·임베디드기간제(계약직)Credit Manager
경영지원정규직(풀타임)Process Integration Development Engineer - Defect Metrology
하드웨어·임베디드, 연구·R&D정규직(풀타임)Sr. Principal Engineer, AI Systems and Solutions
하드웨어·임베디드, 연구·R&D정규직(풀타임)