Intel Process Integration Engineer - (FE)

신기술 노드용 통합 프론트엔드 공정 플로우 개발 및 정의, 리소그래피·식각·증착·확산·웨트클린·CMP·계측 팀과의 조정, 공정 윈도우 및 통합 방식 수립; 수율 손실 및 파라메트릭 고장 분석, 통계 도구(SPC, DOE, FMEA)를 통한 원인 규명 및 시정조치 추진; 소자 전기적 파라미터 목표 달성을 위한 공정 조건 튜닝 및 CD/오버레이/박막 두께 최적화; 공정 제어 계획 및 모니터링 전략 구현(Cpk/Ppk, 관리도, 능력 분석 등); R&D에서 HVM으로의 기술 이전 지원 및 SOP 문서화; 디바이스·장비·수율·신뢰성·설계팀과의 교차 기능 협업.

최소: 전기공학, 물리, 응용물리, 광학, 재료공학, 화학공학, 기계공학 또는 관련 분야 박사 학위 보유자 및 다음 중 하나 이상 6개월 이상 경험(반도체 소자 제작/나노기술, 소자 전기적 특성 평가, 클린룸 공정 개발). 우대: JMP, MATLAB, 스크립트 언어(예: Python, JSL, TCL), 프로그래밍(SQL, C/C++), 디바이스 물리(CMOS, FinFET, GAA) 이해, VLSI 소자 제작·테스트 실습, ALD·PE CVD·건식 식각기·금속화 등 장비 지식, SPC·DOE·FMEA 등 통계적 공정제어 경험, 자동화 및 결함 분류 시스템 지식, 강한 데이터 분석 및 프레젠테이션 역량, 부서 간 조정 및 영향력 발휘 경험.