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Manufacturing Failure Analysis Engineer
정규직(풀타임)대면근무하드웨어·임베디드현장운영
AI 요약
Intel Foundry의 Advanced Packaging 팀에서 반도체 제조 실패 분석 엔지니어를 채용합니다. 제조/패키징/보드 공정의 불량 원인 분석, 랩 분석 수행, 개선안 도출, 협업을 통해 품질·수율·신뢰성 향상을 담당합니다.
주요 업무
제조 공정, 제품, 기술의 불량 원인 분석 및 근본 원인 규명. 실패 분석 전략 수립과 전기적·기계적 특성 평가 랩 업무 수행. 고급 분석/기계/전기 방법론 개발 및 적용. 재료-소자 상호작용 분석을 통한 실패 메커니즘 이해. 시정조치 권고 및 사이트 간 학습 확산. 신기술/제품 이관, 양산 스타트업, 자동화, 공정 개선 협업. SOP/BKM 준수 및 외부 시험소 포함 파트너와 협업.
자격 요건
재료공학, 재료과학, 기계공학, 화학공학, 화학 또는 관련 전공의 학사 이상. 학사 3년+, 석사 2년+, 박사 0년 경력. 불량 분석, 결함 검출, failure modes analysis, fault isolation 경험. 전기/분석/기계 도구 및 방법론 활용 가능. SEM, FTIR, Xray 등 분석 장비 경험 또는 교육 수용 가능. 제조 공정에 대한 기초 통계 분석 이해.
기술 스택
SEMFTIRXray통계분석failure analysisfault isolationdefect detection
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