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Mechanical Tooling Engineer
정규직(풀타임)대면근무하드웨어·임베디드연구·R&D
AI 요약
Intel APTM 조직에서 반도체 첨단 패키징 및 테스트 기술을 위한 기계 툴링 엔지니어를 채용합니다. 제조/공정 통합, 툴링·하드웨어 설계, 시뮬레이션, 공급사 협업, 생산성 개선 및 차세대 패키징 로드맵 지원 업무를 수행합니다.
주요 업무
첨단 반도체 패키징을 위한 툴링 및 하드웨어 솔루션의 정의, 설계, 배포를 수행합니다. 고부가 제조 및 차세대 기술 enablement, 공정 통합 및 장비 솔루션 제공, feasibility study 수행, 제조 공정/장비 개선, 공급사와의 협업, 시뮬레이션 및 실험 기반 기술 검증, 미래 로드맵 수립을 담당합니다.
자격 요건
기계공학, 메카트로닉스, 물리학 또는 관련 분야 석사 + 4년 이상 경력, 또는 박사 + 2년 이상 경력. Pro/Engineer(Creo), SolidWorks, AutoCAD 등 CAD 툴 사용 경험, GD&T 적용 경험, 기계 툴링/픽스처/정밀 하드웨어 개발 경험이 필요합니다. 우대: 열-기계 툴링 설계/검증, 실험 설계 및 데이터 분석, DFM, 근본원인 분석, 공차분석, FEA, MATLAB, 기본 전기회로 이해, Six Sigma/통계 기법, 프로그램 관리 또는 RF 툴링 경험.
기술 스택
CreoSolidWorksAutoCADGD&TMATLABFEASix SigmaDOE
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