intel
APTD SWA Module Engineer On-Shift (Dayshift)
정규직(풀타임)대면근무현장운영
AI 요약
Intel Foundry의 Advanced Packaging Technology Development 조직에서 반도체 패키징/조립 공정의 현장 지원을 수행하는 Module Engineer On Shift(MEOS) 채용입니다. 24x7 생산 흐름을 위해 장비·공정·제품 이슈를 실시간 대응하고, 비표준 절차 실행, 데이터 수집, 시프트 인수인계 및 문서화 업무를 담당합니다.
주요 업무
교대 간 인수인계 수령 및 우선순위 정렬, 공장 현장에서 장비·공정 이슈 실시간 지원, 사양서 및 RFC 작성/업데이트, 비표준 절차 실행, 패널 검사 및 이미징을 통한 개발 데이터 수집, tool/lot owner와 이메일로 이슈 공유, 다음 교대에 대한 인수인계 수행.
자격 요건
재료공학, 기계공학, 화학공학, 화학, 물리학 또는 관련 전공 학사 + 관련 경력 6개월 이상, 또는 석사 + 경력 0년. 통계적 데이터 분석, 공정 특성화, 제조 품질 시스템 숙련. DOE, SPC, 제조 공정 제어, 신뢰성 테스트, 반도체 제조/패키징 경험, 계측 장비 레시피 개발 및 트러블슈팅 경험 우대.
기술 스택
DOESPC통계적 데이터 분석공정 특성화제조 품질 시스템신뢰성 테스트계측 장비 레시피 개발
intel의 다른 공고
Mixed Signal IP Verification Engineer
하드웨어·임베디드정규직(풀타임)Manufacturing Technician ( 1 year contract)
하드웨어·임베디드, 현장운영기간제(계약직)Mixed Signal IP Verification Engineer
품질·테스트, 하드웨어·임베디드정규직(풀타임)High speed PHY System Architect
하드웨어·임베디드, 연구·R&D정규직(풀타임)Mechanical Systems and Component Architect
하드웨어·임베디드기간제(계약직)Credit Manager
경영지원정규직(풀타임)Process Integration Development Engineer - Defect Metrology
하드웨어·임베디드, 연구·R&D정규직(풀타임)Sr. Principal Engineer, AI Systems and Solutions
하드웨어·임베디드, 연구·R&D정규직(풀타임)