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Package and PCB Layout Eng
정규직(풀타임)대면근무하드웨어·임베디드
AI 요약
RF 회로 및 시스템을 설계·개발·검증하는 RF Design Engineer 채용으로, WLAN/Bluetooth용 RF HW, PCB/패키지 레이아웃, Si-Package-Board 공동설계 최적화 경험을 요구합니다.
주요 업무
RF HW 설계 및 최적화(PCB, Package Layout 포함), RF 회로 아키텍처의 floorplan/layout/physical design 정의, silicon-package-board 공동설계 협업, PCB layout 전 과정 ownership, 제조·조립 지원, substrate/PCB 기술에 대한 design rules 구현 및 DRC/DFM 준수.
자격 요건
전기공학/기계공학 또는 관련 학사 이상(동등 경력 가능), 6년 이상 경력, Cadence Allegro 숙련, board/package layout 및 package technology 경험, RF fundamentals(전자기학/통신이론/RF 시스템 분석) 이해, 회로 시뮬레이션 및 디버깅 경험, SI/PI 분석 및 DFM/DRC 이해.
기술 스택
Cadence AllegroMentor CAD ToolsAutoCADSolidWorksPCB LayoutPackage LayoutRFDRCDFMSI/PI Analysis
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