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Process Integration, Yield and Defect Reduction Engineering Manager
정규직(풀타임)대면근무하드웨어·임베디드품질·테스트연구·R&D
AI 요약
인텔 파운드리의 첨단 패키징 제조 통합팀에서 공정 통합, 수율 개선, 결함 저감 업무를 수행할 시니어 엔지니어/매니저를 채용합니다. 반도체 제조 및 첨단 패키징 경험을 바탕으로 데이터 기반 문제 해결, 인라인 모니터링, 팀 리딩을 담당합니다.
주요 업무
결함 저감 로드맵 수립 및 실행, 결함 스캔 전략/퀵턴 분석/파라메트릭 모니터링 시스템 설계, Win It Inline 방법론을 활용한 공정 개선, 공정 통합·수율·결함 저감 엔지니어 팀 리딩, 설계/소재/제품/공정개발/HVM 팀과 협업, 첨단 패키징 제조 솔루션 개발, 인라인 지표 대시보드 구축 및 관리.
자격 요건
전기공학, 재료과학, 물리학, 화학, 화학공학 또는 관련 분야 석사/박사 학위 보유. 반도체 제조 또는 첨단 패키징 경력 5년 이상. 기술 개발 및 기술 이전, 복잡한 기술 문제 해결, 제품 개발 전 주기에서의 높은 기술 기여 경험 필수. 우대: 수율 분석 및 결함 저감 3년 이상, FMEA 3년 이상, 인라인 모니터링 시스템 및 제조 대시보드 개발 3년 이상, 반도체 공정 흐름 및 결함 계측 도구에 대한 깊은 이해.
기술 스택
FMEAinline monitoringmanufacturing dashboardsyield analysisdefect metrologyWin It Inline
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