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Defect Review Technician
정규직(풀타임)대면근무현장운영
AI 요약
Intel의 Advanced Packaging Command Center(APCC)에서 전 세계 웨이퍼 패키징 제조의 결함 검토를 지원하는 기술직을 채용합니다. 결함 이미지 분류, 검증, 홀드 로트 처분, 1차 결함 분석 및 OCAP 준수 문서화를 수행하며, 반도체/제조 환경 경험과 세부 관찰력, 영어 커뮤니케이션이 요구됩니다.
주요 업무
결함 이미지 검토 및 정확한 결함 분류, 실제 결함과 오탐/비중요 결함 구분, 결함 검증 및 Layer Owner와의 분류 기준 일관성 유지, 홀드 로트 처분 및 OCAP 준수, 처분 결정의 문서화/추적성 확보, 1차 결함 분석 수행 및 초기 결과/권고사항 문서화.
자격 요건
공학 또는 기술 계열 디플로마 보유(전기, 기계, 제조, 메카트로닉스, 반도체 관련 분야 등). 웨이퍼 조립 공정, 제조 시스템 또는 반도체 환경 3~5년 경험 우대. 웨이퍼 제조/조립 공정 및 관련 실패 모드 이해, 문제 해결 능력, 세부사항 주의력, 영어 문서/구두 커뮤니케이션 능력, 팀워크와 학습 의지, 교대근무 적응 가능해야 함.
기술 스택
결함 이미지 분석검사 장비OCAP웨이퍼 패키징반도체 제조
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