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Packaging Module Development Engineer
정규직(풀타임)대면근무하드웨어·임베디드연구·R&D
AI 요약
Intel Foundry의 첨단 패키징 서브스트레이트 기술 개발팀에서 어셈블리/패키징 공정과 장비를 개발·개선하고, DOE·통계분석·문제해결을 통해 품질·신뢰성·수율을 향상시키는 경력직 엔지니어 채용입니다.
주요 업무
차세대 서브스트레이트 패키징용 어셈블리 공정 및 장비 개발·지원, DOE 계획 및 실행, 통계분석 기반 품질/신뢰성/수율/원가 개선, 구매·협력사 품질팀과 자재 규격 수립, 공정 개선 및 문제 해결, 문서화·표준화·예방/시정조치 유지보수 지원, 신규 장비·소재 개발 및 검증, EMIB/Co-EMIB 관련 기술 개발 및 자격화 지원.
자격 요건
재료과학, 기계공학, 전기공학, 화학공학, 유기화학, 고분자공학 또는 관련 전공 학사+1년 이상 경력, 석사/박사 신입 가능. 제조 공정 제어 및 장비 조정 지식 필요. DOE, SPC, JMP 또는 Python, 공정/통계 분석, 교차기능 협업 경험 우대. 유기/무기 재료 및 DSC, TGA, FTIR, XPS, SEM 등 분석 기법 경험 우대. 기계학습 기법과 관계형 DB 활용 경험 우대.
기술 스택
DOESPCJMPPython통계분석기계학습관계형 데이터베이스DSCTGAFTIRXPSSEM
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