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Module Development Engineer
정규직(풀타임)대면근무하드웨어·임베디드연구·R&D
AI 요약
인텔 파운드리의 반도체 제조 공정 및 첨단 패키징 기술 개발을 담당하는 경력직 Module Development Engineer 채용공고입니다. 고집적 양산 및 미래 기술을 위한 공정 개발, 장비 최적화, 재료 선택, 통계적 공정관리와 데이터 분석, 협업을 수행합니다.
주요 업무
첨단 제조 공정의 설계 및 개발, 고집적 양산 및 미래 기술 enablement, 시뮬레이션 기반 타당성 검토, 차세대 디바이스 아키텍처를 위한 pathfinding, 기술 로드맵 수립, 장비·재료 공급사와 협업, 생산 효율 및 수율 개선, 통계적 공정관리와 데이터 분석 수행, 장비 수정 권고 및 실행, 교차기능 팀과의 협업을 수행합니다.
자격 요건
재료과학, 기계공학, 화학공학, 전기공학, 화학, 물리학 또는 관련 STEM 분야 박사 학위와 관련 경력 1년 이상, 또는 동일 분야 석사 학위와 경력 4년 이상이 필요합니다. 제조 공정 개발, 통계적 공정관리, 공정 개선, 데이터 분석 경험과 웨이퍼 레벨 어셈블리/반도체 공정/첨단 패키징 기술 개발 실무 경험이 요구됩니다.
기술 스택
statistical process controldata analyticssimulationengineering methodologieswafer-level assemblysemiconductor processingadvanced packaging
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