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Packaging Module Equipment Development Engineer
정규직(풀타임)대면근무하드웨어·임베디드연구·R&D
AI 요약
반도체 패키징/조립 공정 및 장비를 개발·개선하고, 품질·신뢰성·수율·제조성 향상을 위한 공정 최적화와 실험설계/데이터 분석을 수행하는 경력직 포지션입니다.
주요 업무
패키징 조립 공정 및 장비 개발, 공정·장비 사양 수립, 제조 효율 및 품질/신뢰성/비용/수율 개선, 장비 유지·개선, 가속시험 및 품질 스크리닝 방법 개발, 실패 메커니즘 기반 신뢰성 요구사항 수립, 실험설계 및 통계기법을 활용한 문제 해결, 고객/내부팀 대상 패키징 이슈 컨설팅, 제품 인증 및 제조 품질 표준화 추진.
자격 요건
공학/물리/화학 또는 관련 STEM 학사 6년 이상 경력, 석사 3년 이상 경력, 또는 박사 6개월 이상 경력. 반도체 관련 경험 또는 연구, 장비 지원/개발 경험 우대. 설비 선정 및 공정/제조 통합, SPC/DOE 경험, 프로젝트 관리 역량 우대.
기술 스택
DOESPC통계분석실험설계반도체 패키징공정개발장비개발품질데이터시스템
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